产品中心
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全自动IC卷盘封装设备
应用领域：主要用于半导体行业制程中7寸和13寸卷盘的封装,能自动实现卷盘及铝箔袋的贴附标签,自动送卷盘、干燥剂、湿度卡到铝箔袋中,抽真空并完成热封,最终实现卷盘封装。
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全自动刀轮切割设备
应用领域：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体的切割等材料的切割,全系列兼容6-12寸晶圆。
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全自动精密激光钻孔设备
应用领域：主要应用于玻璃和陶瓷等材料上打通孔和盲孔
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全自动激光解键合设备
应用领域：适用于半导体封装临时键合的拆解。
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全自动晶圆激光开槽设备
应用领域：用于带low-k材料或金属镀层的晶圆，在晶圆表层开槽，以便于后续切割
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太阳能网版薄膜切割机
应用领域：光伏上游网版厂家PI膜工艺的激光图案加工。
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叠瓦一体机
应用领域：常规、PERC单多晶、N-PERT等电池的导电胶叠焊组件
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激光掺杂机
贵州11选5应用领域：适用于SE太阳电池和PERC太阳电池。
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激光开膜机
应用领域：适用于PERC太阳电池和IBC太阳电池。
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全自动激光划裂机
应用领域：全自动激光划裂机用于高效光伏组件的自动化生产。划片组件通过降低串联电流,减少电阻损耗,从而提升光伏组件的功率输出
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全自动晶圆改质切割设备
基于硅、碳化硅、GaN等常见半导体材料，开发出的高精度、高效率的针对透光性衬底晶圆的全自动激光内部改质切割设备。 Han's DSI Develop laser internal modification machine specified for semiconductor materials, like Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, which is of high precision and high efficiency.
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FT
主要应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序,能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。
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