产品中心
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蓝宝石全自动精密激光切除机
适用于强化玻璃、素玻璃、蓝宝石等脆性材料的加工。
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LED激光剥离设备
适用于LED垂直结构、MicroLED等，从基板上剥离蓝宝石。
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精密激光打孔机
应用范围广泛，如显视、半导体、太阳能、建筑、卫浴等领域，可满足蓝宝石材料、陶瓷盖板、屏幕盖板玻璃、半导体晶圆、光学玻璃、太阳能玻璃、装饰玻璃、卫浴玻璃等打孔、挖槽需求。
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全自动晶圆改质切割设备
基于硅、碳化硅、GaN等常见半导体材料，开发出的高精度、高效率的针对透光性衬底晶圆的全自动激光内部改质切割设备。 Han's DSI Develop laser internal modification machine specified for semiconductor materials, like Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, which is of high precision and high efficiency.
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半导体IC测试分选设备
主要应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序，能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。
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全自动IC激光标刻机
贵州11选5适用于半导体行业封装段,满足SOT、TSSOP、QFN、BGA等各种封装形式的IC产品打标的需求。
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激光掺杂机
适用于SE太阳电池和PERL太阳电池。
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贵州11选5激光开膜机
适用于PERC太阳电池和IBC太阳电池。
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全自动激光划裂机
适用于各种半片、叠瓦组件的电池产品。
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晶圆翻转机
应用与LED行业晶圆划片后段晶圆分拣需求。
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全自动陶瓷切割设备
适用于LED、电感行业。
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全自动紫外线全切设备
主要应用于Si、SiC、GaN等材料的全切作业。
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